据韩联社3月23日报道称，国际半导体设备材料协会（SEMI）23日发表报告预测称，今年全球半导体设备投资将达1030亿美元，同比增长14%，创历史最高。SEMI首席执行官阿吉特·马诺查表示，半导体设备投资超千亿美元对半导体产业来说是一个历史性时刻，这是半导体产量持续增长的结果，从长远来看，半导体产业的增长将非常稳固。报告称，今年中国台湾的半导体设备投资为310亿美元，同比增长39%；紧随其后的是韩国（260亿美元，同比增长9%）和中国大陆（175亿美元，同比减少30%）。预计晶圆代工领域的设备投资将占半导体设备投资总额的50%左右，并将占据今明两年半导体设备投资的大部分；而三星电子和SK海力士等韩企主导的存储器领域的设备投资占比预计将达35%。
