半导体行业：今年全球半导体设备投资将破千亿美元

国际半导体设备材料协会(SEMI)23日发表报告预测称，今年全球半导体设备投资将达1030亿美元，同比增长14%，创历史最高。报告称，今年中国台湾的半导体设备投资为310亿美元，同比增长39%；紧随其后的是韩国(260亿美元，同比增长9%)和中国大陆(175亿美元，同比减少30%)。预计晶圆代工领域的设备投资将占半导体设备投资总额的50%左右，并将占据今明两年半导体设备投资的大部分；而三星电子和SK海力士等韩企主导的存储器领域的设备投资占比预计将达35%。