2021年上半年我国集成电路进出口保持稳定增长。据中国海关统计，今年1-6月，我国集成电路出口同比增长32%至663.6亿美元，较2019年同期增长45%，连续30个月同比增长；进口同比增长28.3%至1978.8亿美元，，较2019年增长43.8%，集成电路仍为我进口额最大的单一商品，占机电产品半年进口额的36.5%、全商品进口的15.6%。集成电路贸易逆差同比增长26.4%至1315.2亿美元，较2020年同期扩大了274.9亿美元。
全球半导体行业稳定增长及信息化带动需求增加，企业主动提升库存以避免疫情造成的生产中断和供应短缺，以及电子信息产业国际化布局加速，是我国集成电路产量及贸易保持快速增长的主要原因。
美国半导体协会（SIA）数据显示，2021年一季度全球半导体产品的销售额达到了1231亿美元并创季度新高，同比增长17.8%。数字经济、智能应用、终端需求（手机、PC、服务器、汽车行业）持续驱动半导体市场的成长，全球半导体行业景气度自2019年下半年起至2022年将出现一个显著回升周期和稳健的态势，同时反映了正常的季节性趋势和需求的增加。
但数字化转型加速、新冠肺炎疫情造成生产链的衔接不顺、中美贸易争端造成供应链的变化，共同叠加造成了当前全球半导体产能短缺、芯片涨价的现象，使市场仍然存在不确定性。各国代工厂开始扩张晶圆产能，但整体增幅有限，目前已影响到半导体产品的全球供给。
2020年美国占全球芯片生产能力的12.6%，远低于1990年的37%，当前全球四分之三的芯片生产能力集中在东亚，大多数美国公司自亚洲工厂采购芯片，当前台积电和韩国三星，以及部分日本和中国大陆的制造商，共同主导了全球产能。
中国作为电子信息技术产品最大的生产、出口和消费国，拥有全球智能手机、计算机、电子消费品等细分行业70%以上的产能。根据半导体研究机构IC insight最新统计显示，中国市场的半导体销售额占全球的1／3，是全球最大的半导体消费市场，相当于美国、欧盟和日本的总和。2020年中国大陆晶圆产能的全球份额为5.3%，位于全球第四，预计今年将超越日本，并有望成为唯一在2025年之前产能占有率持续增加的地区。但相比我国半导体市场需求体量及芯片工艺要求，整体产能缺口问题仍然存在，预计供需矛盾将至少持续至2022年。
国家统计局数据显示，2021年6月中国集成电路产量达到308亿片，同比增长43.9%，超过5月份299亿片的纪录，日均可生产10亿个半导体单元。中国海关统计，高产量下，上半年我国集成电路出口同比增长32%至663.6亿美元，除去今年2月，出口额已连续11个月保持在100亿美元以上。
存储器和处理器是我国集成电路出口的重要构成产品，2021年以来，我存储器出口量、额连续提升，月均出口额保持在53.3亿美元，较往年提升明显。我国处理器供应改善，处理器出口均价已连续6个月负增长，芯片涨价现象在进口方面则为较明显。
2021年1至6月，香港、台湾省、韩国、越南、马来西亚是我国集成电路出口的主要市场，至台湾省的出口继续同比增长30.5%至98.2亿美元。此外，我国对印度集成电路出口增幅最为明显，上半年对印度出口同比增长100.6%至10.4亿美元，出口额已经从2016年的月均2204万美元，增长至今年月均1.73亿美元水平。
我国对越南集成电路出口增速出现放缓，上半年出口同比仅增长0.1%至64亿美元，其中有4个月出现负增长，一改连续48个月同比增长的趋势。近年越南政府鼓励大规模迈向技术密集的半导体相关技术产业，已吸引以三星、英特尔为首的全球诸多大型集成电路制造企业入驻。
上半年我国集成电路进口同比增长28.3%至1978.8亿美元。6月份我集成电路进口379.6亿美元，同比增长32.2%，继2020年9月后再次创出单月进口额最高纪录。但在进口保持高增长的同时，我集成电路行业中上游对外依赖度高的问题仍然存在，当前半导体材料与设备国产化率平均不足20%，半导体供应链安全性问题凸显。
尽管我国集成电路产量创下纪录，但国产芯片仍不足以完全满足本地半导体需求。中国海关数据显示，上半年我国进口集成电路超过3100亿块，同比增长29%。仅在6月份，中国集成电路进口519.8亿块，约两倍于中国国内产量。
处理器是上半年我国集成电路最重要的进口产品，2021年以来，我处理器出口量、额连续提升，月均出口额保持在139亿美元，较往年提升明显。同时，我国处理器出口均价仅为进口均价的40%，高制程芯片仍依赖于进口。
2021年1-6月，我国集成电路的进口额在几乎所有进口来源地均有增长，台湾省、韩国、马来西亚、日本、越南是我国重要的集成电路进口来源地区。自台湾省和韩国的进口依然保持稳定增长，进口额共占集成电路总进口额的54.9%，自美国的进口同比增长18.8%至83.3亿美元。
以片式多层陶瓷电容器（MLCC）为代表的半导体被动元件目前产能主要在东南亚地区，我国MLCC需求占全球70%并严重依赖进口。近期由于菲律宾火山爆发、马来西亚疫情扩散，当地部分工厂被迫停工，原材料及芯片产品的物流环节受阻，恐将对我国集成电路供应链与贸易产生不利影响。上半年我国MLCC进口增长36.2%至47.23亿美元，其中自菲律宾和马来西亚进口额同比增长均超过50%，合计占比为17.8%。
美国在半导体领域的领导地位是美国成为全球最大经济体和技术领先的重要原因，美国半导体行业占据全球近一半的市场份额，并呈现稳定的年度增长。
美国企业主要供应核心半导体器件及精密通讯器件，以iPhone供应链为例，半导体器件占整机成本比例近40%。集成电路是我国自美进口的重点商品之一，今年1至6月，我国自美进口集成电路83.3亿美元，同比增长18.8%，占同期自美机电产品总体进口（367.98亿美元）的22.6%。中国在半导体设备、芯片、操作系统、EDA软件等领域，对美依存度较高，此前我国企业被列入实体清单采取的器件禁售普遍为信息技术的短板领域。
2021年6月8日，美国白宫网站发布《构建弹性供应链、振兴美国制造及促进广泛增长》报告，公布对半导体、大容量电池、关键矿物与材料、医药等四种关键产品供应链的评估结果和拟采取的措施。报告涉及的半导体产品均与中国密切相关，尤其报告提及的拟采取措施将对我国相关产业和贸易产生直接影响。根据美国供应链行政令安排，预计后续各部门将快速推进白宫相关行动计划。
此前，美国政府提出促进对国内半导体制造设施的投资以及半导体关键制造的投入，台积电、三星、英特尔和格芯都已宣布在美国投资半导体制造业务。目前美国正在推动立法，以及《2020美国晶圆代工法案（AFA）》及《为芯片生产创造有益的激励措施法案（CHIPS）》，以上法案提出一系列投资和激励措施，以部署其国内芯片技术研发和生产，支持其半导体制造，确保研发和供应链安全，确保美国半导体制造技术的全球领先地位。
台湾省、韩国是我国集成电路进口的最主要来源地区。2021年1至6月，我国自两个地区分别进口692.4亿美元和393.3亿美元，同比增幅分别为37.1%和26.7%，合计占比为54.9%。这一比重过去十年间以年均超过1个百分点的速度持续提升，半导体行业强者恒强的马太效应是背后原因。进口产品结构上，台湾省以处理器为主，韩国则侧重于存储器。
台湾省在集成电路产业链中的晶圆代工、封测等环节中均为全球领先地位，2020年集成电路出口占台湾总出口的35.5%，创历年新高。总部位于台湾的全球晶圆代工龙头企业台积电，第二季度营收132.89亿美元，超过市场预期的131.67亿美元，较去年同期的103.85亿美元增长28％，拉动我国自台湾省的半导体进口规模扩大。
伴随疫情影响逐渐收缩，韩国贸易工业和能源部最新数据显示，2021年6月，韩国半导体出口增长34.3%至112亿美元，连续两个月突破100亿美元大关，并连续12个月取得增长，主要归因于韩国非接触经济增长、晶圆代工订单增加和5G芯片需求的扩大。6月份韩内存芯片出口增长30.7%至75亿美元，同时系统芯片增长46.5%至31亿美元，为历史最高月度出口值。韩国的三星、海力士合计占全球存储芯片市场的70%，2021年上半年，我国自韩国进口存储芯片242.3亿美元，占我国存储芯片进口总额（528.7亿美元）的45.8%、自韩进口全商品（996.1亿美元）的24.3%。
2021年5月12日，韩国总统文在寅公布了一项新的国家半导体产业政策“K-Belt半导体战略”，旨在到2030年确保该国在芯片领域的领先地位。SIA估计，针对韩国芯片公司的新激励措施（税收减免在未来三年内可能达成近55-650亿美元）。文在寅总统参考美国、中国在半导体产业上发展的先例，强调韩国需要先发制人的投资来引领全球供应链。
日本是我国高科技产品进口的重要来源地区之一，1至6月我自日本进口集成电路102.5亿美元，同比增长21.3%，是我国集成电路进口第4大来源地，占比约5.2%。具体到产业链方面，在作为半导体基板的硅晶圆领域，信越化学工业和SUMCO两家日本企业占有全球五成以上的份额；光刻胶领域，日本企业所占份额达九成；半导体表面研磨用CMP研磨液，仅日本企业所占份额就超四成；半导体设备中，东京电子在涂布显影设备上的份额占近九成。
中国海关统计，2020年我国自日本进口的集成电路关键产品，以存储器、处理器、半导体设备及半导体材料为主，日本均为我国的前5大进口来源市场，部分关键产品（半导体设备、材料）为我第一大进口来源，产品进口依赖性强，在我国产业链中占据较大比重。
在上世纪80年代后期，日本在全球半导体市场所占份额一度超过50%，但在激烈竞争中不断萎缩，近几年来已降至10%左右，在2021年4月16日的日美首脑会谈前，日本、美国两国政府就已经在半导体等重要零部件的供应链方面开展合作。在共同声明中，日、美提及为对抗中国威胁，基于经济安全保障，围绕高速大容量5G和新一代6G尖端通信技术的研发，计划合计投资45亿美元。日美加强在广泛科技领域尤其尖端半导体的联合研发，将模糊技术研发成果的国别属性，使美国出口管制的外延明显扩大，使中国企业对外采购设备、技术、部件的合规风险加大，采购难度加大。
5月，日本的政治领导人成立工作组来制定自己的产业政策，以振兴日本的芯片制造行业，包括计划重点放在制造、设备和材料上。日本经济产业省6月4日宣布，日本已完成对半导体、数字基础设施及数字产业战略的研究汇总工作，确立了以扩大国内生产能力为目标的半导体数字产业战略。日本将加强与海外合作，加快数字投资，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。
国际数据公司IDC预测，全球经济复苏仍将持续带动半导体庞大市场需求的正增长，作为产业链全球化分工程度极高的半导体产业，2021年全球市场规模将达到5220亿美元，同比增长12.5%。
受信息化、数字化带动，全球集成电路市场维持繁荣，中国出口重心向上游延伸，供不应求的价格上涨，叠加“十四五”规划中对集成电路产业发展的提升作用，我国集成电路进出口贸易将继续稳定增长，预计全年行业出口额将增长约18%，进口额增长约17%，但总体依赖进口的局面仍将维持。
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