据外媒报道，近几个月来，全球芯片需求保持强劲的增长态势，尤其是在全球众多智能手机制造商、数据中心运营商和人工智能应用软件开发商的芯片订单推动下，DRAM存储以及NAND闪存芯片价格均大幅回升，带动韩国芯片出口额激增。
市场分析机构TechInsights的数据显示，2023年四季度全球智能手机出货量同比反弹7.1%，达到3.17亿部，结束了过去连续九个季度的低迷态势。从分类上来看，隶属于DRAM的HBM需求尤其强劲，全球企业对于英伟达AI GPU需求激增，这将带来与英伟达AI GPU全面绑定的HBM存储的强劲需求，而来自韩国的SK海力士在全球HBM存储市场占据最大份额，三星则在更广泛的DRAM存储市场占据领导者地位。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布的半导体行业展望数据显示，预计2024年全球半导体市场规模为5883.64亿美元，相比上年有望实现大幅增长13.1%。WSTS表示，这一扩张预计将主要由覆盖PC、大型数据中心服务器以及智能手机等应用的存储领域所推动，预计几乎所有关键类别，包括分立器件、传感器、模拟芯片、逻辑芯片和MCU等，都将呈现个位数增长。
由于需求持续复苏，全球芯片行业的顶级参与者韩国三星电子和SK海力士等也在不断扩张。
据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土动工，首座晶圆厂预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。除了SK海力士外，三星也选择了在附近建造类似的半导体生产园区，其中还有研发中心。
人工智能成为最大推动力
市场研究公司Omdia的最新研究表明，经过最近几个季度的库存调整，预计到2024年，全球半导体供应链将达到约6000亿美元。而随着企业越来越多地利用生成式人工智能 （AI）的应用，将推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。
美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，全球半导体行业销售额自2023年末开始因人工智能芯片强劲需求而明显回升。SIA统计的2023年第四季度销售额约为1460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。关于2024年半导体行业销售额预期，SIA总裁兼首席执行官诺伊弗在数据报告中预计，2024年整体销售额将比2023年实现两位数级别的增幅。
路透社评论称，主要科技公司和企业，对生成式AI技术的最新进展产生了浓厚兴趣，对人工智能芯片的需求也因此增加。
Omdia半导体研究高级分析师温璟如评论称：“英伟达目前在AI加速器市场占据主导地位，尤其是在云端和数据中心部署方面。同时，像谷歌、亚马逊和微软这样的主要超大规模云服务提供商，正在开发自己的AI应用专用集成电路（ASIC）。此外，支持离线AI应用程序执行的紧凑型人工智能模型的问世，边缘人工智能的采用率显著提高，尤其是在人工智能电脑和智能手机中。高通利用其在智能手机领域AI功能方面的丰富经验，在AI电脑市场取得显著进步。”
与此同时，资本市场的表现也印证了人工智能对于芯片行业的推动作用。近一段时间，投资者对人工智能的狂热推动了外国资金流入韩国股市，并创下有史以来最高的季度流入纪录。数据显示，2024年前三个月，海外投资者净买入了122亿美元的韩国本土股票。其中，这些投资者最青睐的是活跃在全球人工智能供应链中的芯片制造商，如三星电子吸引了41亿美元，SK海力士吸引了13亿美元。
根据韩国金融投资协会的数据，截至3月28日，这些押注推动韩国KOSPI指数的外资持股比例达到34.42%，为2021年第二季度以来的最高水平。韩国投资机构Daishin Securities Co.分析师Kyoung Min Lee表示，由于人工智能带来了动力，内存芯片行业好转的可见度提高，预计外国投资者将继续在现货市场买入韩国股票。
