日本经济产业省在4月26日做出了重要决策，宣布将半导体和量子相关的四个技术品类正式纳入出口管制范围。这意味着，当这些技术品类面向所有国家和地区进行出口时，都需要事先获得官方的许可。这一决策的背后，是日本政府对《外汇及外国贸易法》相关法规的修改。目前，这一修改正处于公开征求意见的阶段，一旦结束，相关法规将正式公布，并预计最早于7月生效。值得注意的是，新的出口管制对象包括用于获取集成电路图像的电子显微镜、全环绕栅极技术等，这些技术品类之前并未被纳入“瓦森纳协定”等多边出口管制协定中。因此，日本政府的这一举措将进一步提升其出口管制的实效性。此外，日本经产省在24日还公布了一份关于修改出口管制方针的中期报告。这份报告提出，对于可能被用于军事领域的尖端材料和设备，在企业向海外进行技术转让时，应强化企业方面的事前报告义务。这一新方案主要针对的是“军民两用技术”，旨在加强对此类技术的监管。报告还明确要求，对于日本在国际市场上占据较高份额，且其他国家有兴趣获取的技术转让，如果采取在其他国家和地区生产产品的形式进行，那么企业必须事先向经产省报告。同时，出口企业还需确保出口目的地国家不会将出口产品用于制造武器。这一系列的举措，显然是在全球半导体产业中引起了广泛关注。不久前，美国也再次修订了其半导体出口管制措施，对此，商务部表示，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。日本和美国的出口管制措施，无疑给全球半导体产业带来了新的挑战和不确定性。而中方则坚持开放合作的态度，致力于维护全球半导体产业的稳定与发展。早在2023年1月，美国、日本、荷兰就美国拜登政府主导的尖端芯片技术对华出口限制达成协议。日本共同社当时指出，关于日本与美、荷合作的相关对华半导体出口管制，预计将受到限制的是(日本)半导体制造装置出口。“日本在这一领域拥有优势，在全球销售额前15名中占据7席，包括东京电子以及生产检测装置的爱德万测试等。中国是主要购买方之一，出口管制或将对日本企业造成打击。”共同社当时称，日本装置制造商中，甚至有企业的对华销售额超过两成。预计美日荷此次对华管制的是尖端半导体的制造装置。
在2023年1月30日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁回应称，美国为了维护自己的霸权私利，滥用出口管制，胁迫诱拉一些国家组建遏制中国的小圈子，将科技经贸问题政治化、武器化，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，中方对此坚决反对。这种做法损人不利己，破坏全球产供链稳定，国际上不乏担忧之声。许多企业界人士都表示，滥用出口管制将造成混乱，影响效率和创新。毛宁表示，企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身正当利益。有关方面应从自身长远利益和国际社会共同利益出发审慎行事。
随后，在2023年3月，日本经产省就以修改《外汇及外国贸易法》相关法规的方式，宣布加强尖端芯片领域出口管制。被限制出口的芯片制造设备共有23种，涉及光刻装置以及用于芯片清洗及检测设备等。自去年7月起，该管制措施正式实施。当时追加的23种产品除面向“友好国家”等42个国家和地区外，其余出口对象国家和地区都需要经产大臣的审批许可。
2023年3月31日，外交部发言人毛宁在例行记者会上表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。
2023年6月30日，荷兰宣布将部分光刻机等半导体相关产品纳入出口管制。对此，中国半导体协会当时回应称，此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为。
紧接着，2023年7月23日，日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效。2023年7月13日，在日本相关管制措施正式生效前，中国商务部发言人曾评论称，一段时间以来，个别国家将经贸问题政治化，泛化国家安全，在半导体等领域人为削弱同中国的联系，这将严重损害双方企业利益，破坏产业界长期以来形成的互利共赢的合作格局，冲击全球产业链供应链安全稳定。希望日方从维护自身利益和中日经贸合作大局出发，信守自由贸易和市场经济承诺，遵守国际经贸规则，避免对两国经贸合作进行政治干扰、限制企业正常自主经营和企业间公平竞争。
