美国：通过芯片法案以提振半导体制造业

当地时间27日，美国参议院通过了规模高达2800亿美元的“芯片与科学”法案。该法案融合了经济和国家安全政策，包括两项对华竞争的重要内容：一是为美国半导体企业提供520亿美元的补贴和额外税收抵免。二是为科研领域提供大约2000亿美元支持，特别是在人工智能、机器人技术、量子计算等尖端领域。美媒认为，该法案旨在增强美国的制造业和技术优势以应对中国。如该法案明确指出， 接受补贴的美国半导体企业，不得在中国等国扩大现有工厂规模或建造新工厂，否则美商务部将收回该法案所提供的资金等。