半导体行业：美国计划在2030年建成两个芯片产业集群

当地时间2月23日美国商务部部长雷蒙多在讲话中说，到2030年，将在美国境内建成两个芯片产业集群。每个芯片产业集群将包括工厂、研发实验室以及相关基础设施，将创造数以万计的高薪工作岗位。美国旨在生产“在价格上有竞争力的”芯片，这些芯片将用于汽车、医疗设备以及国防工业等。雷蒙多还表示，美国政府将出资110亿美元建设国家半导体技术中心，旨在解决半导体研发领域面临的重要问题，以保证美国未来在半导体技术领域处于世界领先地位，包括量子计算、材料科学、人工智能等。