半导体行业：美荷日达成对华芯片管制协议

据彭博社引述知情人士的话说，在1月27日结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议。报道称，美荷日协议旨在削弱中国建立自己的芯片能力的雄心，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦、日本大型光学仪器制造商尼康和半导体制造设备巨头东京电子有限公司。知情人士说，目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。